УДК 621.3.049.75
АЛГОРИТМ ПОВЫШЕНИЯ ТЕХНОЛОГИЧНОСТИ МНОГОСЛОЙНЫХ
ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
И. В. Дрожжин, начальник отдела ПТК «Печатные платы», АО «ГРПЗ», г. Рязань;
Этот адрес электронной почты защищён от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра.
Предлагается алгоритм повышения технологичности многослойных печатных плат за счет
снижения плотности межсоединений. Целью работы является автоматизация процесса повыше-
ния технологичности изготовления печатных плат с высокой степенью интеграции топологическо-
го рисунка на этапе автоматизированного конструкторско-технологического проектирования пу-
тем перемещения переходных отверстий под микросхемой непосредственно под выводы микросхе-
мы и технология изготовления многослойной печатной платы согласно приведенному способу. Ре-
зультаты данной работы позволят получить технологические возможности для выполнения алго-
ритмов ретрассировки и разместить электрическую схему на печатной плате с меньшими габа-
ритными размерами, использовать микросхемы BGA с меньшим шагом, снизить слойность печат-
ной платы, повысить надежность межсоединений, избежать замыканий при установке планарных
микросхем и микросхем BGA.
Ключевые слова: печатная плата, плотность межсоединений, микросхема, переходное отверстие,
контактная площадка, послойное наращивание, заращивание отверстий.